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AMB陶瓷覆铜基板

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AMB(Active Metal Brazing,活性金属钎焊)工艺是DBC工艺技术的进一步发展,它是利用钎料中含有的少量活性元素Ti、Zr与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层,从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。

AMB基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合,因此其结合强度更高,可靠性更好,因此该工艺更适合制备在电动汽车、动力机车用IGBT模块封装用陶瓷覆铜基板。

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