钻研氮化铝/氮化硅陶瓷覆铜板的覆铜技术

应用涉及电动汽车（IGBT）及大灯、风电、高铁、通讯、5G手机等领域。

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专注于陶瓷金属化技术的研发、生产及销售

产品适用场景众多，以半导体或LED导热基板、半导体芯片（包括IGBT等)的封装基板用途为主

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产品展示

为中国智造提供关键战略材料

Application

产品应用

公司不断对具有前瞻性和市场前景的技术开展深度研发，立足于AMB陶瓷覆铜板工艺技术和自主研发的AMB活性金属钎焊料，致力于填补国内高性能陶瓷金属化材料空白，持续满足下游客户的不同需求。凭借着产品的低成本和高性能，公司产品适用于高铁、汽车、半导体激光器、消费电子等领域。

高铁

凭借着产品的低成本和高性能，公司产品适用于高铁、汽车、半导体激光器、消费电子等领域。

汽车

凭借着产品的低成本和高性能，公司产品适用于高铁、汽车、半导体激光器、消费电子等领域。

半导体激光器

凭借着产品的低成本和高性能，公司产品适用于高铁、汽车、半导体激光器、消费电子等领域。

消费电子

凭借着产品的低成本和高性能，公司产品适用于高铁、汽车、半导体激光器、消费电子等领域。

玖凌光宇介绍

玖凌光宇成立于苏州工业园区，从成立至今，一直专注于陶瓷金属化技术的研发、生产及销售。我们同时自主拥有 AMB、DPC、DBC 金属化技术的公司，可适用的陶瓷种类主要为氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化铝碳化硅复合体以及氧化铝等。公司产品适用场景众多，以半导体或 LED 导热基板、半导体芯片（包括 IGBT 等）的封装基板用途为主。

创始人邹宇琦毕业于中科院福建物质结构研究所，获得物理化学学科博士学位，曾任职于中科院长春光学精密机械研究所十一室、中科院上海光学精密机械研究所及中科院上海硅酸盐研究所。

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